鼎龙股份：仙桃工厂扩产项目预计于2023年安装完毕
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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司净利润的构成如何？传统打印机业务和半导体材料各占比多少？现在半导体耗材（含抛光垫抛光液等等）总产能多大？预计新工厂投产后产能可以放大到多大?
鼎龙股份(300054.SZ)4月19日在投资者互动平台表示，1、2022年度公司实现归属于上市公司股东的净利润3.9亿元，较上年同期增长82.66%公司净利润的构成情况请您参见公司《2022年年度报告》。2、公司半导体CMP制程工艺材料产能分布情况为：①武汉本部工厂年产30万片抛光垫、年产5000吨抛光液、年产2000吨清洗液，上述产线均已实现稳定供应；②潜江工厂年产20万片抛光垫新品已经投产，将于未来逐步放量；③仙桃工厂年产 1 万吨CMP 用清洗液扩产项目、年产 2 万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，现已完成厂房封顶和产线设备规划，预计于2023年安装完毕，为后期持续稳定放量奠定基础。
截至发稿，鼎龙股份市值为255.37亿元，股价为26.94元/股，较前一日收盘价上涨0.56%。
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